ALPHA OM-338-PT 是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHA OM-338-PT 宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到最少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHA OM-338-PT 在不同设计的板片上均表现出卓越的印刷能力，尤其在超细间距 (11mil 方型) 可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHA OM-338-PT 的配方专为增强 OM-338 的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。

出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其优秀的性能包括防止不规则锡珠的形成和防 MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338-PT 焊点外观优秀，易于目检。另外， ALPHA OM-338-PT 还达到 IPC 第 3 等级的空洞性能以及 ROL0 IPC 类别，确保产品的长期可靠性。

*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。

· 最好的无铅回流焊接良率，对细至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

· 优秀的印刷性能，对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。

· 印刷速度最高可达 150mm/sec (6” /sec)，促使快速印刷周期，产量高。

· 宽阔的回流温度曲线窗口，对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。

· 回流焊接后，具有极好的焊点和残留物外观。

· 减少不规则锡珠数量，使返工减至最少并提高首次良率。

· 对单/双回流均有卓越的针测良率。

· 符合 IPC 7095 最高的空洞性能类别，达到 IPC 第 3 等级的标准。

· 卓越的可靠性，不含卤化物。

· 兼容氮气或空气回流。

合金： SAC305, SAC357, SAC387, SAC396, SAC405

SACX Plus^TM 0307 SMT, & SACX Plus^TM 0807 SMT

e1 合金 JESD97 分类

锡粉尺寸： 3 号粉、4 号粉及 4.5 号粉

残留物： 大约 5%(w/w)

包装尺寸： 500g 罐装、6” & 12” 支装、DEK Pro-Flow^®  盒装、10cc 和 30cc 针筒装

助焊胶： OM-338-PT 助焊膏相应提供 10cc 或 30cc 针筒装供维修使用

无铅： 符合 RoHS 指令 2011/65/EU